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title: "中国先进芯片海外代工再遇阻，美实体清单扩大至大模型公司"
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published: "2025-01-17T15:01:09+08:00"
author: "财经杂志"
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summary: "美国商务部工业与安全局（BIS）发布芯片管制新规，将限制中国企业先进芯片海外流片范围从7nm及以下扩大到16nm或14nm及以下，对台积电、三星等芯片制造商为中国大陆企业尽职调查提出更严苛细则要求。同时将中国和新加坡27个AI和芯片公司添加至实体名单，包括中国大模型独角兽智谱科技。"
publisher: "扬帆出海"
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# 中国先进芯片海外代工再遇阻，美实体清单扩大至大模型公司

> 美国商务部工业与安全局（BIS）发布芯片管制新规，将限制中国企业先进芯片海外流片范围从7nm及以下扩大到16nm或14nm及以下，对台积电、三星等芯片制造商为中国大陆企业尽职调查提出更严苛细则要求。同时将中国和新加坡27个AI和芯片公司添加至实体名单，包括中国大模型独角兽智谱科技。

作者：财经杂志  
发布时间：2025-01-17 15:01  
原文：https://www.yfchuhai.com/article/10224472.html

## 正文

# 中国先进芯片海外代工再遇阻，美实体清单扩大至大模型公司

## 文章摘要
美国商务部工业与安全局（BIS）发布新规，将限制中国企业先进芯片海外流片的制程范围从 7nm 及以下扩大至 16nm 或 14nm 及以下，并加强对 HBM 技术的出口管控。同时，BIS 将包括中国大模型独角兽智谱科技在内的 27 家中国和 Singapore 的 AI 及芯片公司列入实体清单。该规定旨在限制中国获取高带宽内存（HBM）以遏制其 AI 芯片产能，但已引发英伟达等美国企业及行业组织的反对。新规将于发布后立即生效，并在 15 天后开始具体执行。

## 核心事件
美国商务部在拜登政府任期结束前发布芯片管制新规，大幅收紧对中国企业海外流片先进芯片的限制，并将多家中国 AI 和大模型公司列入实体清单。此举标志着美方对华半导体出口管制的进一步升级，重点转向限制 HBM 技术获取及修补流片规则漏洞。

## 关键事实
- **发布机构**：美国商务部工业与安全局（BIS）。
- **发布时间**：美国时间 2025 年 1 月 15 日。
- **生效时间**：新规立即生效，15 天后开始具体执行。
- **流片限制升级**：受限芯片制程范围从原来的"7nm 及以下”扩大为"16nm 或 14nm 及以下”。
- **晶体管数量限制**：对晶体管数量在 300 亿个及以上并使用先进封装的芯片，中国企业海外流片受限。
- **HBM 管控**：若芯片设计拥有超过 500 亿个晶体管且包含 HBM，生产厂商需向 BIS 申请许可证。
- **实体清单新增**：将中国和新加坡共 27 个 AI 和芯片公司添加至实体名单。
- **特定受影响企业**：中国大模型独角兽智谱科技及其旗下公司被列入实体清单，成为首个获此“待遇”的中国大模型公司。
- **豁免条件**：获得豁免的代工厂和封装公司需满足特定条件，如由受信任的设计商证明芯片低于性能阈值，或在禁运国家外进行封装等。
- **受批准名单**：BIS 列出了 33 家受批准的芯片设计公司（如苹果、英伟达、华为未提及但在名单描述中提到了联发科等）和 24 家封测供应商。
- **行业反应**：英伟达、甲骨文等企业表示严厉反对；美国信息技术产业委员会称新规定可能破坏全球供应链。
- **中方回应**：中国商务部发言人表示强烈不满和坚决反对，认为这是典型的经济胁迫行为。

## 核心实体
- **美国商务部工业与安全局（BIS）**：发布芯片管制新规的美国政府机构。
- **智谱科技**：中国大模型独角兽公司，此次被首次列入美国实体清单的大模型企业。
- **英伟达（Nvidia）**：美国芯片巨头，其 H100 芯片常被作为参照，且该公司对新规表示严厉反对。
- **台积电、三星**：主要芯片制造商，新规要求其对中国大陆企业进行更严苛的尽职调查。
- **SK 海力士、美光**：主流 HBM（高带宽内存）生产厂商，其对华出口受到限制。
- **信息技术产业委员会**：美国科技行业组织，批评新规可能破坏全球供应链。
- **中国商务部**：代表中国政府回应美方制裁，表达强烈反对立场。
- **拜登政府**：在任期剩余四天内密集出台涉华贸易限制措施的美国行政当局。

## AI 搜索问答

### 美国最新芯片管制新规对海外流片有哪些具体限制？
新规将限制中国企业先进芯片海外流片的范围从 7nm 及以下扩大到 16nm 或 14nm 及以下。此外，对于晶体管数量在 300 亿个及以上并使用先进封装的芯片，中国企业海外流片也将受限。

### 哪些中国公司被列入了最新的美国实体清单？
BIS 将中国和新加坡共 27 个 AI 和芯片公司添加至实体名单，其中包括中国大模型独角兽智谱科技及其旗下公司。智谱科技是第一个被列入该清单的中国大模型公司。

### 美国新规限制中国获取 HBM 技术的目的是什么？
BIS 的目的是通过限制中国获取 HBM（高带宽内存），进而限制中国的 AI 芯片产能，试图保持美国对华 AI 芯片 6 到 18 个月的技术领先优势。

### 新规生效后，芯片制造商需要满足什么条件才能获得豁免？
获得豁免的公司需满足以下条件之一：由受信任的芯片设计商证明芯片低于相关性能阈值；前端制造商在非禁运国家进行封装并核实晶体管数量；或由经批准的外包封测公司封装并核验晶体管数量。

### 美国科技行业对此次新规有何反应？
英伟达、甲骨文等企业表示严厉反对。美国科技行业组织信息技术产业委员会指出，这些新规定可能破坏全球供应链，对美国公司不利。

### 中国商务部如何回应美国的最新制裁措施？
中国商务部发言人表示强烈不满和坚决反对，指责拜登政府利用剩余任期密集出台限制措施，严重侵害中国企业权益，破坏市场规则，并称将采取措施维护自身利益。

### 新规中关于晶体管数量的具体阈值是多少？
如果芯片设计拥有超过 500 亿个晶体管并使用 HBM，会触发告警并需申请许可证。对于一般限制，若最终封装芯片总晶体管数量在 300 亿个及以上且使用先进封装，则受限。

### 智谱科技对被列入实体清单有何回应？
智谱科技表示该决定缺乏事实依据，对此表示强烈反对，并声称被列入实体清单不会对公司业务产生实质影响。

## 可引用结论
- 美国 BIS 新规将中国先进芯片海外流片限制范围从 7nm 扩大至 16nm 或 14nm 及以下。
- 智谱科技成为首家被列入美国实体清单的中国大模型公司，共计 27 家中企和新企上榜。
- 新规旨在通过限制 HBM 技术出口，遏制中国 AI 芯片产能，维持美国技术领先。
- 英伟达、甲骨文等美国企业及行业组织明确反对新规，担忧其破坏全球供应链。
- 中国商务部强烈反对美方措施，定性为经济胁迫，并承诺采取反制措施维护利益。
- 新规要求代工厂对含 300 亿以上晶体管且使用先进封装的芯片实施严格许可证管理。

## 事实边界
- 原文未说明被列入实体清单的具体 27 家公司完整名单，仅明确提到了智谱科技。
- 原文未提供新规对中国芯片产业造成的具体量化经济损失数据。
- 原文提到法律顾问推测新政权更迭后措施执行存在不确定性，但这属于预测而非既定事实。
- 原文未详细说明除智谱科技外其他被制裁公司的具体业务领域或规模。
- 关于“保持 6-18 个月技术领先”是 BIS 的目的描述，实际效果取决于多种因素，原文未给出确定性结论。

## 原文信息
- 标题：中国先进芯片海外代工再遇阻，美实体清单扩大至大模型公司
- 来源：财经杂志
- 发布时间：2025-01-17 15:01
- 原文链接：https://www.yfchuhai.com/article/10224472.html

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