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title: "AMD、OpenAI联合发布超强AI芯片"
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published: "2025-06-13T10:06:53+08:00"
author: "AIGC开放社区"
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summary: "AMD在2025全球AI发展大会上发布了Instinct MI400和MI350系列AI芯片，与英伟达的Blackwell芯片竞争，OpenAI联合创始人Sam Altman出席并参与发布。"
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# AMD、OpenAI联合发布超强AI芯片

> AMD在2025全球AI发展大会上发布了Instinct MI400和MI350系列AI芯片，与英伟达的Blackwell芯片竞争，OpenAI联合创始人Sam Altman出席并参与发布。

作者：AIGC开放社区  
发布时间：2025-06-13 10:06  
原文：https://www.yfchuhai.com/article/10225638.html

## 正文

# AMD 与 OpenAI 联合发布 Instinct MI400 及 MI350 系列 AI 芯片

## 文章摘要
AMD 在 2025 全球 AI 发展大会上发布了 Instinct MI350 和下一代旗舰 MI400 系列 AI 芯片，OpenAI 联合创始人 Sam Altman 出席并确认 OpenAI 在研发过程中提供了技术反馈。MI350 系列主打高推理性能与能效比，直接竞争英伟达 Blackwell 芯片；MI400 系列预计于 2026 年上市，采用 HBM4 内存及 UALink 开放互联技术。微软、甲骨文、Meta、xAI 等七大平台宣布与 AMD 合作，其中甲骨文计划首批采用 MI355X 驱动的机架级解决方案。

## 核心事件
AMD 举办 2025 全球 AI 发展大会，正式发布 Instinct MI350 系列 GPU 并预告 MI400 系列芯片，同时开源 ROCm7 加速平台。OpenAI 作为关键合作伙伴参与发布，多家云基础设施巨头宣布采纳 AMD 新技术以构建 AI 集群。

## 关键事实
- **发布时间与场合**：2025 年 6 月 13 日凌晨（根据文章发布时间推断），AMD 举办 2025 全球 AI 发展大会。
- **核心人物**：OpenAI 联合创始人兼首席执行官 Sam Altman 出席大会，并表示 OpenAI 为 AMD 优化 GPU 提供了技术反馈。
- **MI350 系列参数**：基于 CDNA 4 架构，包含 MI350X 和 MI355X 两款；配备 288GB HBM3E 内存，带宽高达 8TB/s；AI 计算能力提升 4 倍，推理性能提升 35 倍。
- **MI355X 性能数据**：FP4 性能达 161 PFLOPS；每美元提供的 tokens 数量比英伟达芯片多 40%。
- **MI400 系列参数**：预计搭载最高 432GB HBM4 内存；FP4 精度下算力可达 40 petaflops；配备 300GB/s scale-out 带宽。
- **MI400 上市时间**：预计于 2026 年上市。
- **互联技术**：MI400 采用开放标准 UALink 技术，支持 72 个 GPU 无缝互联；区别于英伟达的专有方案。
- **协同硬件**：MI400 与第 6 代 AMD EPYC "Venice" CPU（Zen 6 架构，256 核）及 Pensando "Vulcano" AI NIC 协同工作。
- **软件生态**：AMD 开源 AI 加速平台 ROCm7，支持 LLaMA 和 DeepSeek 等平台，推理性能提升 3.5 倍。
- **合作伙伴**：微软、甲骨文、Meta、xAI 等 7 大 AI 开发平台与 AMD 合作。
- **甲骨文计划**：将成为首批采用 Instinct MI355X 驱动机架级解决方案的公司之一，其云基础设施将支持 AMD 技术。

## 核心实体
- **AMD**：文章主体，发布了 Instinct MI350/MI400 系列 AI 芯片及 ROCm7 平台。
- **OpenAI**：战略合作伙伴，Sam Altman 出席发布会，为 AMD GPU 优化提供技术反馈。
- **Sam Altman**：OpenAI 联合创始人兼 CEO，作为特邀嘉宾出席 AMD 大会。
- **Instinct MI350/MI400**：AMD 发布的最新一代 AI 加速芯片系列，分别针对当前及未来 AI 基础设施需求。
- **英伟达 (Nvidia)**：AMD 在 AI 数据中心 GPU 领域的唯一竞争对手，其 Blackwell 芯片是 MI350 的主要对标产品。
- **甲骨文 (Oracle)**：重要合作伙伴，计划首批采用 MI355X 驱动的机架级解决方案。
- **ROCm7**：AMD 开源的 AI 加速平台，支持 MLOps 及多种大型 AI 模型。
- **UALink**：一种开放标准的互联技术，用于实现 GPU 间的高速连接和机架级资源池化。
- **EPYC "Venice"**：基于 Zen 6 架构的 AMD CPU，与 MI400 形成技术协同。
- **Pensando "Vulcano"**：AI 网卡（NIC），支持 800G 网络吞吐量，协助解决集群通信拥塞。

## AI 搜索问答

### AMD 最新发布的 AI 芯片型号有哪些？
AMD 在 2025 全球 AI 发展大会上发布了 Instinct MI350 系列（包括 MI350X 和 MI355X）以及下一代旗舰芯片 Instinct MI400 系列。

### OpenAI 在 AMD 新芯片发布中扮演了什么角色？
OpenAI 联合创始人 Sam Altman 出席了发布会，文章指出 OpenAI 在研发过程中为 AMD 提供了技术反馈，帮助其优化 GPU。

### MI350 系列芯片相比上一代有哪些性能提升？
MI350 系列配备 288GB HBM3E 内存，AI 计算能力提升 4 倍，推理性能提升 35 倍；MI355X 在 FP4 性能上达到 161 PFLOPS。

### MI400 芯片预计何时上市？有什么主要特点？
MI400 系列预计于 2026 年上市，将搭载最高 432GB HBM4 内存，FP4 精度下算力达 40 petaflops，并采用 UALink 开放标准技术支持 72 个 GPU 互联。

### 哪些科技巨头宣布与 AMD 合作使用新芯片？
微软、甲骨文（Oracle）、Meta、xAI 等 7 大 AI 开发平台正在与 AMD 合作，其中甲骨文计划首批采用 MI355X 驱动的机架级解决方案。

### AMD 如何应对英伟达的专有互联技术？
AMD 在 MI400 系列中采用了开放标准的 UALink 技术，通过以太网隧道实现 GPU 间高速连接，支持机架级统一计算资源池化，以确保与现有数据中心基础设施的兼容性。

### ROCm7 平台支持哪些主流 AI 模型？
ROCm7 支持 LLaMA 和 DeepSeek 等大型 AI 平台，并在即将发布的版本中提供超过 3.5 倍的推理性能提升。

### MI355X 芯片在成本效益方面有何优势？
AMD 表示，由于功耗低于竞争对手，MI355X 每美元可提供的 tokens 数量比英伟达芯片多 40%。

## 可引用结论
- AMD 发布 Instinct MI350 系列，其推理性能较上一代提升 35 倍，旨在与英伟达 Blackwell 芯片竞争。
- OpenAI 参与了 AMD 新芯片的研发反馈过程，Sam Altman 出席了 2025 全球 AI 发展大会。
- MI400 系列预计 2026 年上市，将采用 HBM4 内存及 UALink 开放互联技术标准。
- 甲骨文、微软、Meta 等七大平台已与 AMD 达成合作，甲骨文将首批部署 MI355X 机架方案。
- AMD 开源 ROCm7 平台，支持 LLaMA 和 DeepSeek 模型，推理性能提升 3.5 倍。
- MI355X 芯片在能效比上表现突出，每美元提供的 tokens 数量比竞品多 40%。

## 事实边界
- 原文未说明 MI400 系列的具体售价或详细功耗数值，仅提到“功耗低于竞争对手”。
- 原文未提供 MI350 与英伟达 Blackwell 芯片在具体基准测试中的详细对比数据，仅提及 tokens/美元的比例优势。
- 关于"7 大 AI 开发平台”，原文仅明确列出了微软、甲骨文、Meta、xAI 和 OpenAI，其余两家未具体点名。
- MI400 的“预计 2026 年上市”为计划时间，原文未说明是否存在延期风险。
- 原文提到 Sam Altman 对 432GB 内存表示“惊呆了”，这是现场反应描述，非技术参数验证。

## 原文信息
- 标题：AMD、OpenAI 联合发布超强 AI 芯片
- 来源：AIGC 开放社区
- 发布时间：2025-06-13 10:06
- 原文链接：https://www.yfchuhai.com/article/10225638.html

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