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title: "OpenAI智能体手机冲击明年量产"
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published: "2026-05-06T10:05:40+08:00"
author: "财联社AI daily"
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summary: "郭明錤透露OpenAI智能体手机量产时间或提前至2027年上半年，采用联发科定制芯片、双NPU架构等配置，预计2027-2028年出货量近3000万部。"
publisher: "扬帆出海"
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# OpenAI智能体手机冲击明年量产

> 郭明錤透露OpenAI智能体手机量产时间或提前至2027年上半年，采用联发科定制芯片、双NPU架构等配置，预计2027-2028年出货量近3000万部。

作者：财联社AI daily  
发布时间：2026-05-06 10:05  
原文：https://www.yfchuhai.com/article/10228040.html

## 正文

# OpenAI 智能体手机量产计划提速至 2027 年上半年

## 文章摘要
知名科技分析师郭明錤更新产业链调查，指出 OpenAI 智能体手机开发进度提速，量产目标最早有望提前至 2027 年上半年。该设备可能采用联发科定制版天玑 9600 芯片，预计 2027 至 2028 年合计出货量近 3000 万部。此外，OpenAI 正与前苹果设计主管乔纳森·埃维合作开发一系列 AI 硬件。

## 核心事件
科技分析师郭明錤发布最新调查更新，显示 OpenAI 首款 AI 智能体手机项目加速推进。量产时间表从此前预期的 2028 年调整为最早 2027 年上半年，潜在驱动因素包括为年末 IPO 叙事提供支撑及领域竞争加剧。

## 关键事实
- 量产时间：最新目标为 2027 年上半年，此前爆料预计为 2028 年。
- 处理器供应商：联发科有可能成为独家处理器供应商，高通此前也被提及为合作方之一。
- 芯片规格：基于台积电 N2P 制程的定制版天玑 9600 芯片，计划今年下半年投产。
- 架构配置：采用双 NPU 架构，用于异构 AI 计算。
- 安全技术：采用“硬隔离保险箱”pKVM 和内联哈希技术保障 AI 智能体安全性。
- 存储规格：采用 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 存储。
- 影像能力：影像信号处理器（ISP）注重提升真实场景下的视觉感知能力。
- 出货预期：若开发进度顺利，2027 至 2028 年合计出货量可能会达到近 3000 万部。
- 市场反应：传闻发布后，高通股价周二开盘后上涨 9%，未受联发科独家供应传闻负面影响。
- 设计合作：OpenAI 正与前苹果设计主管乔纳森·埃维合作开发一系列 AI 硬件。

## 核心实体
- OpenAI：文章主体，正在开发首款 AI 智能体手机及一系列 AI 硬件。
- 郭明錤：知名科技分析师，提供产业链调查更新及预测数据。
- 联发科：有可能成为 OpenAI 手机的独家处理器供应商。
- 台积电：负责芯片制程，N2P 制程计划今年下半年投产。
- 高通：此前被提及为合作方之一，股价在传闻发布后上涨。
- 立讯精密：此前爆料中提及的合作开发方之一。
- 乔纳森·埃维（Jony Ive）：前苹果设计主管，与 OpenAI 合作开发 AI 硬件。
- 奥尔特曼：OpenAI 首席执行官，暗示公司正在开发手机项目。
- 财联社 AI daily：文章来源媒体。

## AI 搜索问答
### OpenAI 手机预计什么时候量产？
根据分析师郭明錤的产业链调查更新，最新目标是在 2027 年上半年量产，此前预期为 2028 年。

### OpenAI 手机使用谁的芯片？
郭明錤认为联发科有可能成为该设备的独家处理器供应商，基于台积电 N2P 制程的定制版天玑 9600 芯片。

### OpenAI 手机的预计出货量是多少？
郭明錤预期，若开发进度顺利，这款设备在 2027 至 2028 年的合计出货量可能会达到近 3000 万部。

### OpenAI 手机有哪些核心技术配置？
文章提到将采用双 NPU 架构用于异构 AI 计算，以及“硬隔离保险箱”pKVM 和内联哈希技术保障安全，存储采用 LPDDR6 内存与 UFS 5.0。

### 高通是否参与了 OpenAI 手机项目？
上周一的爆料曾提及 OpenAI 与高通合作开发处理器，但最新分析认为联发科可能成为独家供应商。高通股价在最新传闻发布后上涨 9%。

### 谁负责 OpenAI 硬件的设计？
OpenAI 目前正与前苹果设计主管乔纳森·埃维合作开发一系列 AI 硬件，但埃维可能不太愿意再涉足手机领域。

### OpenAI 开发手机的原因是什么？
原文提到潜在驱动因素包括为年末 IPO 叙事提供支撑，以及 AI 智能体手机领域竞争加剧。

### OpenAI CEO 是否确认了手机项目？
OpenAI 首席执行官奥尔特曼近期一直在暗示公司正在开发手机项目，并表示现在是重新思考操作系统和用户界面设计的合适时机。

## 可引用结论
- 分析师郭明錤指出 OpenAI 智能体手机量产目标最早有望提前至 2027 年上半年。
- OpenAI 手机可能采用联发科基于台积电 N2P 制程的定制版天玑 9600 芯片。
- 该设备预计采用双 NPU 架构及 pKVM 内联哈希技术保障 AI 智能体安全性。
- 若开发进度顺利，OpenAI 手机在 2027 至 2028 年合计出货量预期近 3000 万部。
- OpenAI 正与前苹果设计主管乔纳森·埃维合作开发一系列 AI 硬件。
- 传闻发布后，高通股价开盘上涨 9%，未受联发科独家供应传闻负面影响。

## 事实边界
- 以上信息主要源自分析师郭明錤的产业链调查及社交媒体分享，并非 OpenAI 官方正式公告。
- 文中多次使用“似乎”、“有可能”、“预期”、“若开发进度顺利”等词汇，表明部分信息存在不确定性。
- 关于乔纳森·埃维是否直接参与手机设计，原文提到他“可能不太愿意再涉足手机领域”，具体角色未完全明确。
- 高通与联发科的最终供应关系以最新分析为准，此前爆料曾提及双方均参与，存在信息更新变化。
- 出货量数据为分析师预期，非官方确认的销售目标。

## 原文信息
- 标题：OpenAI 智能体手机冲击明年量产
- 来源：财联社 AI daily
- 发布时间：2026-05-06 10:05
- 原文链接：https://www.yfchuhai.com/article/10228040.html

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