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OpenAI已向美国制造企业发出RFP,征采芯片、电机、封装材料与数据中心冷却设备,为其消费级设备、机器人及云数据中心扩张寻找本土供应商。
摘要
OpenAI正启动史上最大规模AI硬件本土化计划,通过RFP向全美制造商采购芯片、电机、封装与液冷设备,锁定消费设备、机器人与云数据中心三大场景。公司已与富士康签约在美量产服务器机架,并收购苹果前高管创办的io公司,补齐终端设计能力。官方宣称未来数年将投入数万亿美元,与甲骨文等共建“Stargate”项目,四年内落地5000亿美元超算节点,把AI芯片散热、机电一体化等关键环节留在美国,以应对对华供应链不确定性与特朗普政府再工业化政策。此举有望重塑北美AI基础设施格局,并为人形机器人、边缘AI盒子等新硬件品类提供本土量产窗口。
最新消息显示,OpenAI正在寻求加强其美国本土的硬件供应链,并寻找合作伙伴,以进军消费级设备、机器人以及云数据中心领域,这是其未来几年重大产品扩张计划的一部分。
有文件显示,OpenAI已向在美国制造的企业发出采购方案(RFP),希望获得包括芯片、电机、封装材料,以及数据中心冷却设备等相关组件的供应方案。
但相关文件并未披露OpenAI计划投入的具体金额或项目周期。
受这一消息影响,周四(1月15日)美股盘中,提供机器人及仓储自动化解决方案的Symbotic Inc.股价一度涨超5%。

OpenAI曾表示,其用于数据中心扩张计划的投资将高达数万亿美元,并认为这与其提升营收能力直接相关。
先前,公司还收购了一家由苹果前资深高管Jony Ive联合创立的 AI设备初创企业io,迈出了进入消费电子市场的重要一步。
去年11月,OpenAI与鸿海精密(富士康)达成协议,将共同设计和制造数据中心硬件,确保服务器机架能够在美国本土生产。
此前,OpenAI 也曾通过类似的招标方式,为其“Stargate”(星际之门)项目征集方案和合作伙伴。
OpenAI全球事务主管Chris Lehane在一次采访中表示:“AI正在成为推动美国再工业化的催化剂,我们必须把供应链带回美国。”
OpenAI对机器人合作伙伴的兴趣,意味着公司正在更加积极地进入该领域。Lehane提到,OpenAI认为机器人产业的爆发速度可能会比外界预期更快。
在数据中心相关的招标中,OpenAI还征集有关如何防止AI芯片过热的解决方案,这是许多初创公司和工业企业重点攻关的方向。
不过,芯片本身也在不断迭代升级,未来可能会降低对传统散热设备的依赖。
英伟达CEO黄仁勋上周表示,下一代芯片可能无需部分传统冷却设备即可运行,这一表态已对生产冷却器等散热设备公司的股价造成冲击。
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文章作者:科创板日报
版权申明:文章来源于科创板日报。该文观点仅代表作者本人,扬帆出海平台仅提供信息存储空间服务,不代表扬帆出海官方立场。因本文所引起的纠纷和损失扬帆出海均不承担侵权行为的连带责任,如若转载请联系原文作者。 更多资讯关注扬帆出海官网:https://www.yfchuhai.com/
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