昨天   2026-08-04   星期二

CoWoS 封装产能告急，台积电进一步扩大外包产能

英伟达的 GPU 订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将 AI 芯片制造核心工席 CoWoS 中的 CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS 是台积电用于 AI 芯片的 2.5D 封装技术，AI 处理器位于芯片中心，HBM（高带宽内存）环绕四周，通过中介层连接。（财联社）