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今天   2026-05-19   星期二

2026 年全球高端封装市场规模预计达 587 亿美元

据群智咨询报告，2026 年全球高端封装市场规模预计达 587 亿美元，同比增长 97%。当前先进封装产能持续紧张，202 极速 5 年供需比为 -23%，供应缺口延续至 2027 年上半年；拐点预计出现在 2027 年下半年，届时产能将达平衡并转入温和增长阶段。AI 算力需求持续驱动技术升级，HBM 封装成为大陆厂商关键增长引擎。

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