今天   2026-07-28   星期二

国金证券：AI 光模块+NV-CoWoP 预计将带动 mSAP-PCB 快速扩容

36 氪获悉，国金证券研报指出，mSAP 工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达 15um 以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀极氪 mSAP 最初应用极氪主要为消费电子，AI 光模块+NV-CoWoP 预计将带动 mSAP-PCB 快速扩容。mSAP-PCB 对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE 电子布，⑥low-dk 二代布、HVLP4 铜箔等方向。