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昨天   2026-07-29   星期三

美国将向 7 家科技公司提供 8.74 亿美元研发资金并取得其少数股权

美国商务部 7 月 29 日宣布，根据《芯片与科学法案》，已与 7 家公司签署意向书，拟提供总额 8.74 亿美元的联邦激励资金，用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。（新浪财经）

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