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今天   2026-08-04   星期二

机构预测:AI 芯片建设潮将掀起逾 5000 亿美元发债高峰

8 月 3 日,根据城堡证券的最新预测,到 2028 年,全球公开与私募信贷市场将再涌现超过 5000 亿美元债务,以支持人工智能数据中心内部的芯片采购与设施建设。城堡证券分析师指出,到 2028 年,这一发债规模预计将相当于彭博美国投资级债券指数总额的 5% 以上。考虑到芯片的使用寿命,城堡证券预计大部分发行的债券将以 3 至 5 年期等较短期限为主,且部分可能通过 144A 私募形式公开发售。(界面)

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