今天   2026-08-11   星期二

微软计划 2027 年前量产 30 万片 Maia 300 AI 芯片

微软或于今年秋季（最早 9 月）发布最新 AI 芯片 Maia 300，计划通过台积电在 2027 年前实现超 30 万片产能，长期目标达百万级。该举措旨在减少对英伟达昂贵处理器的依赖，并说服包括 Anthropic 在内的大型云服务客户采用其自研芯片。微软 Azure Maia 业务 CEO 证实正持续开发定制芯片作为 AI 基础设施战略，但极具体评论产量细节。此前发布的第二代 Maia 200 芯片采用台积电 3 纳米工艺，集成大容量 SRAM 内存以提升 AI 系统并行处理能力。目前微软在自研芯片领域仍落后于谷歌和亚马逊，后两者已通过 TPU 和 Trainium 芯片实现商业化应用。