昨天   2026-08-14   星期五

新平台让 AI 芯片更紧凑、高速且节能

日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台 BBCube。该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，可提高 AI 芯片集成密度和数据传输能力，同时降低热阻、改善散热性能，为高性能、低能耗 AI 加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。相关成果已在美国举行的 2026 年第 76 届 IEEE 电子元件与技术大会以及 2026 年 IEEE/JSAP 超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。（科技日报）