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今天   2026-05-15   星期五

三星电子开发下一代 HBM 封装技术，或用于智能手机等移动设备

三星电子正在开发下一代 HBM 封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端 AI。该技术名为"多层堆叠 FOWLP"，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级 HBM 已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。

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