昨天   2026-06-26   星期五

台积电计划 2026 年至 2028 年 N2/A16 先进工艺产能年复合增速达 70%

台积电 6 月 25 日在上海国际会议中心举办"2026 年中国技术论坛"（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对 AI 爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破 1 万亿美元，并在 2030 年达到 1.5 万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和 AI 领域，占整体市场的 55%；其次，智能手机需求约占 20%，汽车与物联网需求则各占约 10%。台积电计划，2026 年至 2028 年 N2/A16 先进工艺产能年复合增速达 70%；2022 年至 2027 年，N3、N5 成熟先进制程产能年增长 25%；N2 首年晶圆产出量较 N3 同期高出 45%。台积电计划，CoWoS、SoIC 先进封装产能 2022 年至 2027 年年复合增速超 80%。