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  2026-05-13   星期三

芯片厂商联发科发布 AI 智能体化引擎 2.0,与多家手机厂商合作系统原生 Claw

36 氪获悉,5 月 13 日,芯片厂商联发科 MediaTek 发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0,借助天玑 SensingClaw 技术,提供低功耗的全时感知能力,让下游设备厂商能够打造具备主动感知和跨应用驱动能力的 Agent OS。此外,联发科还公布了与 OPPO、小米和传音合作的系统原生 Claw,具有主动感知、主动执行、跨端无缝流转能力,兼顾端侧隐私保护和数据安全。另外,联发科还推出天现 AI 开发套件 3.0,升级端侧智能体全模态能力,加速智能体应用的端侧部署。

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