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昨天   2026-06-22   星期一

英特尔 CEO 陈立武：已投资人造金刚石晶圆公司，看好芯片散热应用前景

英特尔首席执行官陈立武近日表示，公司已投资一家金刚石晶圆企业，并将合成金刚石视为具有优异导热性能的新材料之一。陈立武称，随着先进制程持续逼近物理极限，英特尔正加大对玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料的布局，希望通过先进封装和材料创新推动芯片技术进一步发展。（界面）

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