今天   2026-06-16   星期二

消息称台积电向供应链发布玻璃基板开发计划 首次公开技术进度

设备端称，台积电近期向供应链发布"CoWoS 玻璃基板开发计划"，确定携手 ABF 载板厂商 Ibiden 与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型 CoWoS 封装布局。