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近日,武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资,由洪泰基金领投,烽火基金追投,中信资本和长江日报基金参与投资。本轮融资主要用于扩大公司产能,加强技术研发。据介绍,利之达科技主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售,主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板(DPC),产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。
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